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摘要:荧光粉LED封装技术结合了LED与荧光粉的特性,通过特定的工艺将LED芯片与荧光粉材料紧密结合在一起。该技术的主要原理是利用LED芯片发出的光线激发荧光粉,实现光色的转换和增强。其工艺涉及芯片表面处理、荧光粉材...